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Edgetek™5G配方

更快是5G的关键。 随着5G基础设施的快速部署,Edgetek TM配方是满足5G基站天线应用需求的答案。 从设计灵活性到易于加工,我们的可定制材料可以拨入特定的Dk(介电常数)/ Df(耗散因数)值以满足制造要求,从而帮助您缩短交货时间并加快上市速度。 几种配方与表面贴装技术(SMT)工艺兼容,可用于创建5G设备的3D电路板。

强调

  • 更快的设计资格和更短的交货时间
  • 可自定义Dk和Df值
  • 加快上市速度
  • 设计灵活性
  • 高耐热性
  • 与SMT兼容
资源
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名称 类别 描述
适用于5G基站天线应用的Edgetek™配方
应用公告
了解PolyOne定制聚合物配方如何在5G基站天线相移中发挥作用