更快是5G的关键。 随着5G基础设施的快速部署，Edgetek ^TM配方是满足5G基站天线应用需求的答案。 从设计灵活性到易于加工，我们的可定制材料可以拨入特定的Dk（介电常数）/ Df（耗散因数）值以满足制造要求，从而帮助您缩短交货时间并加快上市速度。 几种配方与表面贴装技术（SMT）工艺兼容，可用于创建5G设备的3D电路板。

强调

• 更快的设计资格和更短的交货时间
• 可自定义Dk和Df值
• 加快上市速度
• 设计灵活性
• 高耐热性
• 与SMT兼容